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“贴片铝电解电容”参数说明
| 样式： | 贴片 | 结构： | 固定电容器 |
| 包装方式： | 表面贴装 | 工作电压： | 6.3V |
“贴片铝电解电容”详细介绍
跟着电子新式商品功用的不时添加，对片式元件功用的恳求也越来越多元化。尽管从数量上看，贴片电解电容的片式化率已高达70%以上，但展开很不平衡，一些元件因为技能、结构及材料等缘由，片式化的难度较大。
常用规格型号及尺寸
100UF-16V-6.3*5.4 47UF-50V-6.3*7.7
10UF-16V-4*5.4 100UF-10V-5*5.4
220UF-16V-6.3*7.7 10UF-50V-5*5.4
47UF-16V-5*5.4 470UF-6.3V-6.3*7.7
100UF-25V-6.3*7.7 220UF-10V-6.3*5.4
470UF-16V-8*10.2 4.7UF-50V-4*5.4
100UF-35V-6.3*7.7 220UF-50V-10*10.5
220UF-25V-8*10.2 220UF-6.3V-6.3*5.4
47UF-25V-6.3*5.4 1UF-50V-4*5.4
100UF-50V-8*10.2 470UF-25V-10*10.2
22UF-16V-4*5.4 2.2UF-50V-4*5.4
这些年，因为低温共烧陶瓷（LTCC）等技能的打破才使无源集成技能进入了适用化和产业化期间，并变成备受重视的技能制高点。根据LTCC技能的片式元件及其集成化商品的产量不断以每两年翻一番的速度展开。
当前，为了完结微波陶瓷元件、过流保护元件、灵敏陶瓷元件、磁性变压器等元件的片式化，世界各国都在开发具有低温烧结特性的微波陶瓷介质和灵敏陶瓷材料及相应材料的多层共烧技能。贴片电解电容具有电感结构的磁珠元件，其功用不在于作为一个电感器，而是抗电磁干扰，当前片式化的磁珠元件已变成用量最大的一类片式电感类元件。
电子商品的多功用化和便携式一起恳求贴片电解电容商品在坚持原有功能的基础上不时削减元件的尺度。以多层陶瓷电容器（MLCC）为例，当前的主流商品的尺度正在从0603型向0402型过渡，而更受商场欢迎的高端商品是0201型。
电子商品向高频（微波波段）展开的趋向很微弱，如无线移动通讯展开到2GHz，蓝牙技能是2.4GHz，短距离无线数据沟通体系可达 5.8GHz.此外，高速数字电路商品越来越多，光通讯的传送速率已从2.5Gbps展开到10Gbps.这些中止都对贴片电解电容提出了更高的恳求，如下降寄生电感、寄生电容、前进自谐振频率、下降高频ESR、前进高频Q值等。当贴片电容MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在贴片电容MLCC焊接过后的冷却过程中，贴片电容MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时，就要非常重视焊接工艺。
常用规格型号及尺寸
100UF-16V-6.3*5.4 47UF-50V-6.3*7.7
10UF-16V-4*5.4 100UF-10V-5*5.4
220UF-16V-6.3*7.7 10UF-50V-5*5.4
47UF-16V-5*5.4 470UF-6.3V-6.3*7.7
100UF-25V-6.3*7.7 220UF-10V-6.3*5.4
470UF-16V-8*10.2 4.7UF-50V-4*5.4
100UF-35V-6.3*7.7 220UF-50V-10*10.5
220UF-25V-8*10.2 220UF-6.3V-6.3*5.4
47UF-25V-6.3*5.4 1UF-50V-4*5.4
100UF-50V-8*10.2 470UF-25V-10*10.2
22UF-16V-4*5.4 2.2UF-50V-4*5.4
这些年，因为低温共烧陶瓷（LTCC）等技能的打破才使无源集成技能进入了适用化和产业化期间，并变成备受重视的技能制高点。根据LTCC技能的片式元件及其集成化商品的产量不断以每两年翻一番的速度展开。
当前，为了完结微波陶瓷元件、过流保护元件、灵敏陶瓷元件、磁性变压器等元件的片式化，世界各国都在开发具有低温烧结特性的微波陶瓷介质和灵敏陶瓷材料及相应材料的多层共烧技能。贴片电解电容具有电感结构的磁珠元件，其功用不在于作为一个电感器，而是抗电磁干扰，当前片式化的磁珠元件已变成用量最大的一类片式电感类元件。
电子商品的多功用化和便携式一起恳求贴片电解电容商品在坚持原有功能的基础上不时削减元件的尺度。以多层陶瓷电容器（MLCC）为例，当前的主流商品的尺度正在从0603型向0402型过渡，而更受商场欢迎的高端商品是0201型。
电子商品向高频（微波波段）展开的趋向很微弱，如无线移动通讯展开到2GHz，蓝牙技能是2.4GHz，短距离无线数据沟通体系可达 5.8GHz.此外，高速数字电路商品越来越多，光通讯的传送速率已从2.5Gbps展开到10Gbps.这些中止都对贴片电解电容提出了更高的恳求，如下降寄生电感、寄生电容、前进自谐振频率、下降高频ESR、前进高频Q值等。当贴片电容MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在贴片电容MLCC焊接过后的冷却过程中，贴片电容MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时，就要非常重视焊接工艺。